具備高度彈性的手機零組件配置
Source：拓墣產業研究所，2007/1
手機由單純的文字、語音的通訊工具發展為高行動力的整合式作業平台，促使手機零組件朝向高畫素數位相機模組、區域無線網路及TFT彩色面板發展，而新興地區對手機的強大需求，也使晶片的發展朝向具備數位資訊處理能力的多功能晶片(multi-function chip)以及整合性單晶片(SOC；system on a chip)。此外，由於手機ID（Industry Design）漸受重視，手機在設計上逐漸擺脫以往配合零組件的設計方式，改由ID主導，零組件業者須配合各大手機廠的ID開發來製造、生產相關零組件，因此零組件廠商如何強化設計能力，如何在生產時間縮短、成本降低、微型化、客製化程度高的發展趨勢上保持競爭力，將是未來手機零組件廠商的產業發展重點。
從早期台灣手機零組件廠商接獲國外PC、NB大廠訂單，多以ODM代工訂單為主，在這樣的產業背景下，台灣手機產業亦多以國外代工訂單為主，對於零組件的著力也多屬傳統產業或PC產業的延伸，對晶片的研發著墨較少，但台灣廠商對中、下游手機零組件的發展仍具有相當掌握能力。
手機零組件最大的特點，就是具備高度客製化的彈性設計能力，可針對特定族群靈活運用，以提高產品對於消費者的吸引力。舉例而言，針對一般語音通訊用戶，可搭配足堪負荷語音傳輸的GSM或3G Voice Only傳輸標準，即使不搭配數位相機或是MP3功能，亦可以金屬外殼來吸引消費者注意。另一方面，針對商務人士的智慧型手機，可搭配具有高處理能力的無線通訊晶片組加AP（Application Processor）晶片、觸控式螢幕、無線區域網路，在考量許多場合不允許攝影配備的情況下，而不加配數位相機功能。綜合上述，由於手機產品的客製化程度高，對於零組件的運用也就更為彈性，其中除了硬體外，軟體、韌體（Firmware）整合能力也將是未來發展的關鍵因素。 |
